A 69mW 140-meter/60fps and 60-meter/300fps Intelligent Vision SoC for Versatile Automotive Applications

設計者：蔡一民

1. 使用TSMC 40P10M CMOS製程
2. 晶片大小3.0mm × 3.1mm
4. 電晶體數 1340K / SRAM 25.3KB
5. 可支援學習偵測與知識基底追蹤模式
6. 尖峰效能可達517 GOPS

A 1.0TOPS/W 36-Core Neocortical Computing Processor with 2.3Tb/s Kautz NoC for Universal Visual Recognition

設計者：蔡雋永

1. 使用TSMC 65nm 1P9M CMOS製程
2. 晶片大小4.5mm × 4.5mm
4. 電晶體數 2200K / SRAM 648KB
5. 尖峰效能360GOPS，最大運算總量2.3Tb/s
6. 最高可支援128×128畫素每秒68張之影像識別與線上實例學習

A 216fps 4096×2160p 3DTV Set-Top Box SoC for Free-Viewpoint 3DTV Applications

設計者：叢培貴

1. 使用TSMC 40P10M CMOS製程
2. 晶片大小3.1mm × 3.1mm
4. 電晶體數 1416K / SRAM 19.9KB
5. 可支援最高4096×2160畫素每秒216張之3D視角(3D移動和3D轉動)
6. 最高可支援 4096×2160畫素每秒30張之影像解碼

A 52mW Full HD 160-Degree Object Viewpoint Recognition SoC with Visual Vocabulary Processor for Wearable Vision Applications

設計者：蘇郁琪

1. 使用 TSMC 65nm 1P9M CMOS製程
2. 晶片大小2.5mm x 2.6mm
3. 操作電壓1.0V
4. 最高工作頻率200MHz
5. 功率消耗500mW @ 3.3V, 40MHz
6. 電晶體數 907.39K / SRAM 40KB
7. 最高效能 每秒1649.5億運算
8. 電源效率1.18 TOPS/W
9. 輸入影像:全高畫質(每秒30張1920x1080畫素影片)

A 59.5mW Scalable/Multi-View Video Decoder Chip for Quad/3D Full HDTV and Video Streaming Applications

設計者：莊子德

1. 使用UMC 90nm 1P9M Multi-Vth COMS製程
2. 晶片大小 2.92mm x 2.92mm
3. 電晶體數414.28K (2-input NAND gate)
4. 59.52mW@210MHz, 4096 2160p/24fps/Single view
5. 可支援H.264 High Profile
6. 可支援SVC High Profile
7. 可支援MVC High Profile

1.4μW/channel 16-channel EEG/ECoG Processor for Smart Brain Sensor SoC

設計者：陳東杰

1. 使用TSMC 90nm 1P9M製程
2. 晶片大小 3.8mm x 3.9mm
3. 操作電壓 1.0V
4. 工作頻率 49.15kHz
5. 功率消耗 1.41uW/Channel

A 212MPixels/s 4096 x 2160p Multiview Video Encoder Chipfor 3D/Quad HDTV Applications

設計者：丁立夫

1. 使用TSMC 90nm 1P9M製程
2. 晶片大小 3.94mm x 2.90mm
3. 操作電壓 3.3V
4. 最大運算負載 212Mpixels/s, 830kMB/s@280MHz
5. 功率消耗 522mW @ 280MHz for 4096x2160p

iVisual: An Intelligent Visual Sensor SoC with 2790fps CMOS Image Sensor and 205GOPS/W Vision Processor

設計者：程之奇

1. 使用UMC 0.18μm 2P4M製程
2. 晶片大小 7.5mm x 9.4mm
3. 操作電壓 2.1V
4. 最高工作頻率 50MHz
5. 功率消耗 455mW @ 3.3V, 40MHz
6. 影像感測器解析度 128 x 128

A Single Chip CMOS Active Pixel Sensor Camera with Direct Frame Difference Output

設計者：馬仕毅

1. 使用0.5μm 2P2M製程
2. 晶片大小5.8mm × 5.2mm
3. 像素大小32.2μm × 32.2μm
4. 每個像素感光面積為像素之33 %
5. 功率消耗56mW @ 3.3V
6. 飽合位準820mV
7. 敏感度0.2V/lux.s
8. 其FPN (Fixed Pattern Noise) 值為8mV
9. 正常操作電壓下 (3.3V) 每秒可擷取2000張影像畫面

Digital Signal Processor for 3G Wireless Communications

設計者：陳紀光

1. 使用0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小5.6mm × 5.6mm
3. 操作電壓3.3V
4. 最高工作頻率40MHz
5. 功率消耗500mW @ 3.3V, 40MHz
6. 電晶體數480K
7. 內建記憶體包括一個 1K × 28位元之程式記憶體
　 與兩個 2K × 16位元之資料記憶體

Chip Design for Motion Estimation

設計者：賴永康

1. 使用TSMC 0.6μm 1P3M製程
2. 晶片大小7.406mm x 6.862mm
3. 電晶體數217676
4. 接腳數81
5. 有一般模式與省電模式

Low Power 2-D Discrete Cosine Transform

設計者：車俊英

1. 使用TSMC 0.6μm 1P2M製程
2. 可處理8 × 8區塊DCT
3. 符合高解析度數位電視 (HDTV) 之即時信號處理
4. 功率消耗138mW @ 100MHz
5. 平行分散式架構

Universal Bitstream Parsing Processor

設計者：張永基

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小3.02mm × 3.00mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率40MHz
5. 功率消耗250mW @ 3.3V, 40MHz
6. 邏輯閘數24517 (未包含RAM)
7. 電晶體數227224

Scalable Full Search Motion Estimation
Chip Design for MPEG-4

設計者：許美雲

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小3.53mm × 3.50mm
3. 電晶體數367179

設計者：連崇志

1. 使用TSMC 0.6μm 1P3M製程
2. 晶片大小5.38mm × 5.35mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率40MHz
5. 功率消耗310mW @ 3.3V, 40MHz
6. 邏輯閘數33120 (未包含RAM)
7. 電晶體數170190

設計者：林世豐

1. 使用TSMC 0.6μm 1P3M製程
2. 晶片大小6.595mm × 6.607mm
3. 操作電壓5V
4. 工作頻率41.6MHz
5. 功率消耗1.5 W
6. 邏輯閘數44665
7. 電晶體數228722

IMDCT

設計者：蔡宗漢

1. 使用TSMC 0.6μm 1P3M製程
2. 晶片大小4.6mm × 4.7 mm
3. 電晶體數117551

Low Power Motion Estimation Design

設計者：王度智

1. 使用TSMC 0.35μm 1P3M製程
2. 晶片大小4.6mm × 4.6mm
3. 操作電壓5V
4. 工作頻率100MHz
5. 功率消耗600mW
6. 電晶體數472K

Architecture Design for the Tree-Depth Scanning
of MPEG-4 Still Texture Coding

設計者：楊宗嵐

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小3.0984mm × 3.0912mm
3. 電晶體數299289

Embedded Block Coding with Optimal Truncation and Arithmetic Encoder for JPEG2000

設計者：陳冠夫

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小3.67mm × 3.67mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率40MHz
5. 功率消耗115.49mW
6. 電晶體數268000

Shape Encoder for MPEG-4 Video Coding System

設計者：王逸竹

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小4.3mm × 4.3mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率25MHz (一般值) 40MHz (最大值)
5. 功率消耗250mW @ 25MHz
6. 電晶體數290389

Deblocking Filter for MPEG-4

設計者：方弘吉

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小1.778mmx1.778mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率83MHz (一般值) 100MHz (最大值)
5. 功率消耗46.6mW @ 83MHz
6. 電晶體數2984

Hybrid Motion Estimator For MPEG-4 Video Coding System

設計者：趙維民

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小3,4954mm × 3.4954mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率50MHz
5. 功率消耗223.582mW
6. 電晶體數301076

Digital Signal Processor for Wireless Communications

設計者：陳紀光、曾博志

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小5.6mm × 5.6mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率40MHz
5. 功率消耗500mW
6. 電晶體數480K

Global Elimination Algorithm and Architecture Design for Fast Block Matching Motion Estimation

設計者：黃毓文

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小3.679mm x 4.001mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率25.0MHz (一般值) 27.8MHz (最大值)
5. 功率消耗272.3mW @ 25.0MHz
6. 電晶體數357551
7. 處理能力 CIF 38fps [-16, +15], 影像品質接近full-search

JPEG2000 Image Decoder

設計者：陳泓輝

1. 使用TSMC 0.35μm 1P4M製程
2. 晶片大小4.582mmx4.164mm
3. 操作電壓3.3V
4. 工作頻率33MHz
5. 功率消耗135.53mW @ 33MHz
6. 電晶體數1086004