第十五屆旺宏科技金矽獎昨天頒獎,金矽獎是為鼓勵「國內大專學生在半導體領域優秀創新研發」的獎項,設計組「追蹤B4G,放大新世紀」團隊奪下最大獎「評審團鑽石大賞」。它設計讓4G手機待機更持久、更不發熱的晶片。
4G手機晶片更小不發燙
由台大電信所學生組成「追蹤B4G,放大新世紀」,設計出效率更高、面積更小的4G手機晶片,比市面現有產品更省電、不易發燙。且「一片晶片就能適用不同4G頻段」,隊長蔡維庭說,各國4G頻段不同,出國漫遊須有好幾個晶片適應不同頻段,占空間又耗能,該晶片可克服此問題。