桌上型X光繞射分析儀(XRD)
Rigaku MiniFlex
600-C

主要規格

1.  最高功率:600W (30kV/20mA)

2.  X光光源:2.2KW陶瓷質材密封銅靶

3.  掃瞄範圍-3˚~145˚、轉速:0.01 to 100°/min (2θ)step:0.005° (2θ)

4.  6座式樣品載台

5.  入射和接收 Soller 狹縫 2.5 度,DS 1.25 0.625 °,IHS10 mm RS 0.3 mm

6.  XSPA-200 ER-MF偵測器

主要功能

1.      材料結構鑑定

2.      定量分析

3.      結晶度百分比

4.      晶粒尺寸和應變

5.      lattice parameter refinement

6.      Rietveld refinement

7.      分子結構

申請服務辦法

1.請到臺大材料系預約系統中預約

2.每月2510:00開始開放下個月的預約時段,當月有空檔可隨時預約。

3.底色為色時段代表有專人陪同,其他時段需自行操作。

4.取消預約需在二天前自行上網取消,否則除非特殊狀況(如天災)費用照計

注意事項

1.無法分析液態樣品

2.樣品厚度小於8mm

收費標準

1.材料系內自行操作:200/小時

2.材料系內陪同操作:650/小時

3.工學院內陪同操作:750/小時

3.校內其他學院陪同操作:750/小時

4.校外研究單位陪同操作:900/小時

5.廠商陪同操作:1200/小時

聯絡方式

負責教授:薛人愷 教授 02-33664533 E-Mail:rkshiue@ntu.edu.tw

技術員:高崇源 先生 02-33665241 E-Mail:kcyuan@ntu.edu.tw

儀器放置地點:台灣大學工學院綜合大樓120

自行操作鑑定辦法

壹、通過本儀器自行操作資格:能夠掌控一切事務,可於任何時間自行操作,唯夜間及假日必須事先向技術員提出申請,經指導教授同意後方可使用儀器。。

貳、參加鑑定資格

一、防測驗及格者。

二、接受陪同操作滿6小時。(以計費登記簿為)。

參、鑑定時間由受者提出,再由技術員公告時間。

肆、實作:

一、每人15分鐘,每超過1分鐘扣580分以上及格。

二、評分標準:

1.儀器操作:80%,重大錯誤(有損儀器可能)每次扣30分。

                  較小錯誤(無害儀器可能)每次扣5~10分。

2.純熟度:20