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高功率X光繞射分析儀2(XRD) |
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主要規格 |
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1.
最高功率:9W
(45kV-200mA) 2.
X光光源：旋轉陽極，銅靶 3.
量角器:θ-θ型垂直式測角儀並具備獨立垂直面掃描軸，樣品水平置放量測。θs及θd最小步進角0.0001°、θs/θd轉速:0.02°/min~100°/min、2θ分析角度需介於 -2°~
+140° 4.
掃描方式：2θ/ω（Out-of-plane掃描），2θχ/φ（In-Plane掃描）。 5.
光學系統:CBO多層鍍膜平行鏡、Ge(220) 2-bounce單光鏡、CBO-f毛細管聚光鏡。 6.
偵測器:HyPix-3000大面積二維偵測器及XSPA-400 ER高解析度偵測器。 7.
載台: 七個自由度尤拉環樣品移動載台。 8.
附屬設備:-180到500°C變溫裝置 |
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主要功能 |
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1.
一般繞射分析(材料結構鑑定、結晶大小、結晶度、不同相的定量) 2.
垂直面繞射量測(In-plane) 3.
薄膜低掠角量測(GIXRD) 4.
殘留應力分析(Residual
stress) 5.
極圖分析(Pole
figure) 6.
高解析Rocking
Curve分析 7.
全反射分析(XRR) 8.
倒置晶格面掃描(RSM) 9.
變溫X光繞射分析 |
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申請服務辦法 |
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1.請到臺大材料系預約系統中預約 2.每月25日10:00開始開放下個月的預約時段，當月有空檔可隨時預約。 3.底色為橘色時段代表有專人陪同，其他時段需自行操作。 4.取消預約需在二天前自行上網取消，否則除非特殊狀況(如天災)，費用照計。 |
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注意事項 |
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2. 不可測具揮發性、腐蝕性、爆炸性、接觸空氣易自燃及毒性樣品 3. 一般繞射以粉末樣品為宜，但須注意研磨過度可能產生應變、晶型破壞。數量至少50mg，100mg以上更佳，以免強度不足。或建議改用有快速旋轉功能的MiniFlex 600C XRD。 4. 塊材/薄膜/鍍層樣品，表面需乾淨、平整、光潔，樣品大小在4吋以下，厚度小於24mm |
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收費標準 |
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1.材料系內自行操作:500元/小時 2.材料系內陪同操作:950元/小時 3.工學院內陪同操作:1500元/小時 3.校內其他學院陪同操作:1500元/小時 4.校外研究單位陪同操作:2500元/小時 5.廠商陪同操作:5000元/小時 |
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聯絡方式 |
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負責教授：薛人愷 教授 02-33664533 E-Mail:rkshiue@ntu.edu.tw 技術員：高崇源 先生 02-33665241 E-Mail:kcyuan@ntu.edu.tw 儀器放置地點：台灣大學工學院綜合大樓120室 |
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貳、參加鑑定資格 一、輻防測驗及格者。 二、接受陪同操作滿6小時。（以計費登記簿為準）。 參、鑑定時間由受鑑者自行上網預約後，再通知技術員時間，每人考試時間30分鐘，預約二小時可二人考試，現在可以考試時間為星期二上午9:00~12:00。 肆、評分標準：滿分100分，80分(含)以下不及格，重大錯誤(有損儀器可能)每次扣30分，較小錯誤(無害儀器可能)每次扣5~10分，熟度佔20分(超時判定為不合格) |