
教育部「智慧製造跨域整合聯盟計畫」以「 在地連結 」與「 人才培育 」為核心,透過PBL模組課程規劃之跨領域教學模式結合在地之產業,鼓勵學術界與產業界可共同合作發展在地產業,以培育國家所需具創新核心能力之未來人才。
本次競賽,24隊參賽隊伍皆展現了優異的跨領域整合與團隊合作能力,基於前述計畫人才培育理念,為鼓勵學生參與競賽、落實課程所學,決議 增額錄取2組隊伍 。
因此,本次初賽 共計錄取12組隊伍 ,入圍名單如下 (不分名次,依據報名序號排序):
※入圍團隊請推派一位代表確認並回覆 入圍說明 , 並 於 11/20中午12:00前 上傳決賽簡報 (PPT檔、PDF檔,單一檔案上限100MB)
NO.
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報名序號 |
題目
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學校 |
1 |
1 |
肌肉氣腱耐受性與搬運輔具的開發 |
崑山科技大學 |
2 |
9 |
嵌入式微感測器應於氫/釩氧化還原液流電池狀態即時監測與異常診斷 |
元智大學 |
3 |
10 |
即時馬達故障偵測之深度學習拆解使用基因演算法與其部署在多MCU之協作架構設計 |
中原大學 |
4 |
12 |
基於自動語音識別技術實現機器人協作工作 |
國立臺灣科技大學 |
5 |
15 |
球拍穿線智能控制系統 |
大葉大學 |
6 |
16 |
感測技術於老年人運動動作辨識之應用 |
國立成功大學 |
7 |
17 |
飛秒雷射製程最佳化結構技術於自供電裝置應用 |
國立臺灣師範大學 |
8 |
19 |
智慧工具機誤差預測與補償 |
國立中山大學 |
9 |
21 |
全地形智慧視覺跟隨機器人 |
國立中央大學 |
10 |
22 |
機械手臂控制以及物件檢測應用 |
國立中央大學 |
11 |
23 |
基於大語言模型之自主移動機器人 |
國立台灣大學 |
12 |
25 |
半導體靜電夾持裝置研製 |
國立中興大學 |
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